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凯时娱乐网址使用三大层面解读LED照明技能
来源:http://www.hnzdjc168.com 作者:www.kb88.com 发布时间:2018-10-28 11:30 浏览量:

  【重磅引荐】芯片/封装/使用三大层面解读LED照明技能

   在LED照明技能持续开展及社会对能源危机日益注重的今日,LED照明职业迎来全面迸发期,招引很多资金及企业涌入,由此照明商场的竞赛也日益剧烈。

  假如从LED照明技能的开展来看,能够从三个方面来讲,一个是芯片层面,一个是封装层面,一个是运用层面。芯片层面首要重视LED的制成技能;封装层面首要是怎么把LED芯片转换成能够用来照明的灯珠或是光源;LED运用层面技能开展相对杂乱,首要包含电子操控技能的开展、新式材料的开展和运用,环境照明质量点评技能的开展和完善。

  芯片层面

  一向以寻求高的发光功率为LED芯片技能开展的动力。倒装技能是现在获取高效大功率LED芯片的首要技能之一,衬底材猜中蓝宝石和与之配套的笔直结构的激光衬底剥离技能(LLO)和新式键合技能仍将在较长时间内占控制位置。

  但在不久的将来,选用金属半导体结构,改进欧姆触摸,进步晶体质量,改进电子迁移率和电注入功率,一起经过LED芯片外形外表粗化和光子晶体,高反射率镜面,凯时娱乐网址。通明电极改进提取光功率,那时白光LED的总功率可到达52%。

  跟着LED光效的进步,一方面芯片越做越小,在必定巨细的外延片上可切开的芯片数越来越多,然后下降单颗芯片的本钱,另一方面单芯片功率越做越大,如现在是3W,将来会往5W、10W开展。这对有功率要求的照明运用能够削减芯片运用数,下降运用体系的本钱。

  总归,倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的开展方向。

  封装层面

  芯片级封装、LED灯丝封装、高显色指数及广色域将是未来封装工艺的开展趋势。选用通明导电膜、外表粗化技能、DBR反射器技能来提高LED灯珠的光效正装封装仍然是技能干流;一起倒装结构的COB/COF技能也是封装厂家重视的要点,集成封装式光引擎将会成为下一季研制要点。

  去电源计划(高压LED),COB/COF运用的遍及:在本钱要素驱动下,去电源计划逐渐成为可接受的产品,而高压LED充沛投合了去电源计划,但其需求处理的是芯片可靠性。凭仗低热阻、光型好、免焊接以及本钱低价等优势,COB运用在往后将会得到广泛遍及。

  别的,中功率将成为干流封装方法,现在商场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有长处,但也有着无法战胜的缺点,而结合两者长处的中功率LED产品应运而生。


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